高含量银基导电胶的制备与性能研究
【摘要】 以90%（质量分数）银含量，10%（质量分数）树脂为基体制备出高银含量，高性能的环氧导电胶。采用0.025mol/LKI试剂对银粉进行简单的表面处理，原位取代银粉表面的部分润滑剂并且与银粉表面的氧化银发生反应。在日光照射条件下原位生成小尺寸的银纳米粒子，这些小尺寸的银纳米粒子在固化过程中，会发生明显的烧结现象，增加银粉中相邻银微米片和银微米球之间的相互接触，从而可以显著降低导电银胶的体电阻率。相比于未处理的银粉制成的导电银胶，其体电阻率降低了26%，线电阻降低了8%，将其应用在光伏电池板上，极大的提高了其导电性能。
