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金属Cu箔和Al箔的制备及其电爆性能研究

【摘要】 采用非平衡磁控溅射法制备得到不同厚度的铜膜和铝膜，采用扫描电镜（SEM）、台阶仪以及阻抗分析仪进行表征，并对其电爆性能进行测试。实验结果表明，金属薄膜在溅射过程中，溅射功率决定金属薄膜的质量，既溅射功率越大，金属薄膜的致密性越好，晶粒颗粒越小，晶粒分布也越均匀;桥箔厚度对爆发时间和爆发电流均有显著影响，较薄的桥箔电爆性能优于较厚的桥箔;比较相同桥区尺寸、相同厚度的铜箔和铝箔，铝箔电爆性能更好。

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