纯铂在塑性加工过程的微观结构演变及力学性能研究
【摘要】 靶材微观组织均匀性直接影响半导体集成电路溅射薄膜质量。采用金相显微镜、X射线衍射(XRD)和显微硬度计，研究了纯铂单向冷轧及热处理过程中的微观结构演变及力学性能。结果表明，纯铂单向冷轧时随变形量的增加晶粒沿轧向拉长，显微硬度逐渐上升;单向冷轧变形量为80%的纯铂在450℃退火发生再结晶，产生的细小等轴晶平均晶粒尺寸约为41μm;随着退火温度升高，晶粒尺寸增大，显微硬度降低，纯铂由冷轧态(111)、(220)晶面择优取向过渡为(200)、(311)、(220)晶面择优取向。
