基体负偏压对掺Cu类金刚石薄膜摩擦学性能的影响
【摘要】 采用直流磁控溅射镀膜技术以304不锈钢为基体在不同基底负偏压（0、100V、150V、200V和250V）下制备掺杂铜的纳米结构类金刚石薄膜（Cu-DLC）。利用能谱分析仪和X射线衍射分析仪分析薄膜成分和物相结构。采用球盘旋转式摩擦磨损试验机考察薄膜的摩擦学性能，再以三维超景深显微镜对磨痕的形貌进行分析。结果表明:在304不锈钢基底上成功制备了一系列Cu-DLC薄膜，无负偏压时，薄膜掺铜量较低，摩擦学性能较差;加负偏压后，薄膜掺铜量升高，但随着负偏压的增大，掺铜量逐渐减少;Cu元素的掺杂可有效地降低薄膜的摩擦系数，所制备的薄膜均有较低的摩擦系数，均在0.1以下，实现了低摩擦;基底负偏压影响薄膜的元素掺杂量及薄膜摩擦学性能，负偏压为100V时，薄膜的掺铜量最高，薄膜的摩擦学性能最优，此时摩擦系数为0.0669，磨损率最小，为9
