金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究
【摘要】 400μm，通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响。试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时，硅片的平均崩边尺寸为时，硅片的平均崩边尺寸为3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用，但该影响较小，用厚膜时恶化晶3.08μm，当硅片贴膜厚度为的单晶硅片减薄到金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时，硅片以内。且用4.61μm160μm160μm80μm80μm晶向和和和和<110><100>20%程度可控制在向的崩边尺寸无明显差异。
