钼铜复合粉末的致密化及性能
【摘要】 对微波辅助法制备的钼铜复合粉末进行压制烧结，研究其致密化行为及复合材料性能。结果表明:烧结温度是控制钼铜复合材料成分、微观组织及综合性能的关键因素。1100℃下烧结的钼铜复合材料Cu含量最接近设计含量，过高的烧结温度将引起铜的损耗。在较低的烧结温度下（≤1100℃），复合材料的力学性能和物理性能随温度的升高而升高，但是过高的烧结温度（1200℃）会引起铜相的大量损失及颗粒异常长大，从而导致复合材料密度、硬度、导电率及导热率的降低。通过优化实验参数，1100℃下的复合材料具有理想的微观结构，铜相损失较少，复合材料成分接近设计成分，钼铜两相分散较为均匀，力学性能及物理性能优异，复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电导率及热导率分别为9.79g/cm3，229.1HV，837.76MPa，24.97×106S·m-1和176.57W·m-1·K-1。
