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高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用

【摘要】 本文介绍了高分子绝缘材料在功率模块封装中的研究与应用情况，包括有机硅凝胶、环氧灌封胶、环氧模塑料、塑料框架等材料，并对其性能指标和国内外研究现状等进行了阐述。最后对高分子材料在功率模块封装中的应用方向进行了展望，即优化使用工艺，提高产品稳定性和绝缘性能，开发耐温度冲击、热膨胀系数低、介电强度高的材料以及研究新型应用技术等。

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