有限元模拟分析巴基纸基复合材料热传导性能
【摘要】 为了分析加热片的埋入位置及厚度对巴基纸/SMP复合材料热传导性能的影响规律，本文通过有限元软件FLUENT对巴基纸/SMP复合材料的加热工况进行模拟计算，并分析了复合材料的导热性能及不同加热工况的适用性。计算结果表明:埋入1层加热片的巴基纸基复合材料加热达到稳态时最高温度相对较高，最低温度和平均温度均相对较低。埋入2层加热片的巴基纸基复合材料加热达到稳态时整体温度均更低，温度分布更加平均。计算工况条件下，随着加热片厚度的增大，复合材料最高温度均略微下降，最低温度均略微上升。分析认为:随着加热片厚度的增加，加热片的单位体积内热源呈减小趋势，流经巴基纸和聚合物基体外表面的热流量均有所下降，并且加热片厚度对巴基纸基复合材料加热达到稳态时的典型温度值影响较小。
