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银基焊膏的研究进展

【摘要】银具有高导电导热、耐腐蚀、抗氧化、延展性好等特性，制粉后添加不同合金元素与助焊剂以合适的比例混合制得的焊膏，在金属焊接与电子表面装联领域有着广泛的应用。结合近年来银基焊膏的最新研究进展，综述了银基焊膏中焊粉与助焊剂的研究现状，展望了银基焊膏的发展趋势。