YSZ陶瓷与Kovar合金的银基钎焊研究
【摘要】 用BAg72Cu钎料对氧化钇稳定氧化锆(YSZ)陶瓷与Kovar合金进行真空钎焊封接，用SEM、EDS和氦质谱检漏仪考察了钎焊温度和钎焊厚度对钎焊封接件的抗剪强度和气密性的影响，并分析了钎焊界面微观结合情况。结果表明，YSZ陶瓷与Kovar合金在850℃保温5min钎焊封接时，获得的封接件能够承受最大的抗剪强度为75MPa;钎缝氦漏率优于6.0×10-11Pa·m3/s，钎缝无气孔、裂纹现象，钎缝中间区域主要为银基钎料凝固组织，Kovar合金侧界面反应区富集铜合金，铂金属化层侧为富银相。
