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一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制

【摘要】 不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系，研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影响。当Bi2O3含量(质量分数)为65%，SiO2含量为15%，B2O3含量为10%，Ag2O含量为5%，Al2O3含量为5%时，制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。

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