飞秒激光刻蚀FR-4覆铜板成形微细线路研究
【摘要】 随着微电子技术飞速发展，电路板集成度的不断提高，产品研发周期的持续缩短，对于微细导电线路以及快速样板制作提出更迫切的需求。针对以上问题，本文采用飞秒激光进行覆铜板直接刻蚀的工艺研究，探索不同激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量、线间距)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响规律。通过正交试验，探究各工艺参数对刻蚀深度和底面粗糙度的影响大小。结果表明:无论是以刻蚀深度还是以刻蚀粗糙度为加工质量的衡量指标，都是扫描次数的影响最大，扫描速度的影响最小。此外，通过综合平衡法得到最优工艺参数。利用飞秒激光冷加工和选择性刻蚀的特性，实现FR-4覆铜板表面线宽50μm、线间距20μm的微细线路高质量刻蚀加工。
