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Ni-Zn铁氧体基板金属化技术研究

【摘要】 采用蒸发镀膜技术对Ni-Zn铁氧体基板进行表面金属化及图形化处理后，测试其附着性及焊接性，并与表面采用化学镀样品进行对比，结果表明:蒸发镀膜法制备的表面金属薄膜层在外观及附着力方面明显优于化学镀法，并具有良好的可焊性，可以满足Ni-Zn铁氧体基板金属化及相关产品的要求。同时，也证明该技术在高频、高功率用电子陶瓷基板应用中，是一项极具市场前景且工艺稳定的表面金属化方法。

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