电流密度对65Mn钢上镍基复合镀层结构的影响
【摘要】 在电流密度为2.5~16.0A/dm2的条件下，于65Mn钢上制备了Ni-TiB2复合镀层。使用扫描电镜观察了镀层的表面形貌，并使用X射线衍射仪对镀层的晶体结构进行了表征，分析了镀层的晶面取向和晶粒尺寸。结果表明:随着电流密度从2.5A/dm2增大到16.0A/dm2，镀层的表面形貌发生明显变化，（111）、（220）和（311）晶面的衍射强度基本是逐渐减弱，而（200）晶面的衍射强度先逐渐增强后逐渐减弱。镀层的择优取向由（311）晶面转变为（200）晶面，平均晶粒尺寸先逐渐减小后增大。
