印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化
【摘要】 采用由75g/LCuSO4ꞏ5H2O、230g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液，在温度(22±3)°C、电流密度1.7A/dm2和空气搅拌的条件下，对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标，研究了Cl−、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′−二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl−50~70mg/L，PEG-10000200~300mg/L，SPS8~11mg/L，2-PDS9~13mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%，镀层均匀、细致、平整，抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好，满足PCB的可靠性要求。
