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双层矩形微板谐振器件中热弹性阻尼机理研究

【摘要】 基于Bishop和Kinra的理论框架，利用积分变换法，建立了周边固定条件下，双层矩形微板谐振器中热弹性阻尼解析模型。通过与先前解析模型以及有限元数值模型进行比较，验证了本文模型的有效性。结果分析表明:当基层材料与镀层材料的Zener模量相差较大时，热弹性阻尼频谱曲线会出现两个波峰;双层板的厚度对热弹性阻尼有很大的影响;当微板的厚度不变时，所得热弹性阻尼频谱曲线不随其他结构几何参数变化。

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