Sn⁃37Pb焊球与Ni/NiPUBM界面反应特性研究
【摘要】 通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiPUBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析，研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为（Ni，Cu）3Sn，靠近焊料侧化合物为（Cu，Ni）6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的（Cu，Ni）6Sn5化合物，NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷，此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹，从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。
