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钻头涂层与刃型对电路板钻孔性能的影响

【摘要】采用单因素试验法对PCB进行钻削试验，研究不同钻削参数下，不同刀具结构及涂层对钻削轴向力的影响，测量不同钻头所钻削孔的尺寸精度，与未涂层钻头进行对比分析，得出最适合PCB加工的刀具结构与涂层，解决切屑缠绕的问题，保证孔径尺寸精度，提高钻孔质量。